J9电子(china)公司官网

以高导热封装互连材料为核心的科技企业

J9电子新建材以高导电芯片装封互连建材为内在的科持的企业，专注于以奈米不锈钢产品设备为是指的半导体行业食材用排热芯片装封建材的产品研发、种植、销售人员和工艺贴心服务，为电率半导体行业食材芯片装封、一流集合电路系统芯片装封保证高排热、高正规的改善方案设计。大家时兴办系统操作设计贴心服务的的心中，依附新板材设计操作的房地产业研究室，为朋友保证很快制样、判断、不起作用分享与系统操作网络咨询等专业系统操作贴心服务的的，贴心服务的的关键字面相电功率半导封裝、频射半导封裝、光電半导封裝、集成化电源线路封裝、新能量轿车、频射电力、民航核工业、育儿教育及科研开发等的行业。

探索性J9电子新村料

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电子封装从业
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达成企业合作
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深耕行业

产品参数

坚持技术与产品创新

PA-100A01 芯片级烧结银膏

可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。

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PF-01A80 无压烧结银膏

高导热无压烧结型导电银膏,热导率达到270W/m⸱K，固化温度200℃,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。

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PF-0189SF6B 无压半烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,可以实现高应力失配结构的互连及长期服役可靠性。

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PF-02A795A 无压烧结银膏

中高导热无压烧结型导电银膏,固化温度200℃,连续作业性出众、工艺窗口宽,具有优良的导热能力和可靠性。

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PF-01B91D 无压烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。特别适用于大功率、大尺寸LED封装。

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PF-01B91C 高导热导电胶

高导热导电胶,具有热导率高、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于中小功率、高可靠LED产品。

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PF-03B85 高耐温导电胶

高耐温导电胶,具有蘸胶稳定性强、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于小功率LED产品。

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PA-800A01 芯片级烧结合金垫块

可实现芯片正面互连的烧结银预成型片，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。

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PA-600C01A 系统级烧结铜膏

创新开发的有压烧结铜膏材料，分别面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连，兼容烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势，是大功率模块封装的理想解决方案。

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PA-700C01A 芯片级烧结铜膏

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PA-500C03A1 纳米铜复合焊料（TLPS）

可实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度最低可至230℃，适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。

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PA-200A03A 银膜

可实现高可靠芯片级互连的银膜,生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序,极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用,在烧结后,芯片和基板之间形成高导热的连接层,大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。

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PA-300A01-50NP 烧结铜电极

可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。

可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。

PA-500C03A1 纳米铜复合焊料（TLPS）

可实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度最低可至230℃，适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。

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PA-800A01 芯片级烧结合金垫块

可实现芯片正面互连的烧结银预成型片，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。

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PF-01A80 无压烧结银膏

高导热无压烧结型导电银膏,热导率达到270W/m⸱K，固化温度200℃,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。

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PF-02A795A 无压烧结银膏

中高导热无压烧结型导电银膏,固化温度200℃,连续作业性出众、工艺窗口宽,具有优良的导热能力和可靠性。

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PF-0189SF6B 无压半烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,可以实现高应力失配结构的互连及长期服役可靠性。

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PF-01B91D 无压烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。特别适用于大功率、大尺寸LED封装。

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PF-01B91C 高导热导电胶

高导热导电胶,具有热导率高、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于中小功率、高可靠LED产品。

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PF-03B85 高耐温导电胶

高耐温导电胶,具有蘸胶稳定性强、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于小功率LED产品。

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探索世界全不产品的

研发与创新

一直致力于领先的新材料技术研究

自己的板材商品开发部们由十余名研究生和研究生包括多为调查员根据，获得成功科研车规级煅烧银商品、电力级煅烧银商品光电公司封裝传热性银胶、集成型集成运放用热用户界面板材”等类别商品。与國际有名大专院校区域化党建校企联席实验操作室，联席培植博士研究生、硕士学位生，布置其他新產品位置。

保持联系大家

行业适配

广泛的产品应用领域

汽车电子

车规级辊道窑银素材

在新能源汽车领域，J9电子新材料的车规级烧结银材料凭借高导热性和低温烧结工艺，成为SiC模块封装的核心材料。自主研发的烧结银膏 PA-100A03A 可直接在裸铜AMB基板上实现芯片烧结，简化制程并降低成本。作为国内第一家烧结银量产上车的国产供应商，我们的产品已批量应用于比亚迪、小米、小鹏等头部车企的电机控制器、电池管理系统等关键部件，截至2024年底终端客户装车总量突破80万台。

怎么查看用装修案例

电子通讯

通讯级烧结银产品、高导热银胶材料电磁炉禁掉建材

J9电子新材料的通讯级烧结银产品与高导热银胶材料在射频通讯领域达成关键突破。烧结银材料可满足5G基站功率放大器等器件的高散热需求，热导率达100W/mK以上，同时支持高频信号传输下的稳定性。例如，在光通讯模块中，J9电子的光电封装导热银胶可快速导出激光芯片热量，确保器件在高速调制下的长期可靠性。J9电子新材料还与国内通讯设备厂商合作，为5G小基站核心芯片提供封装解决方案，助力设备实现轻量化与低功耗设计。此外，J9电子的电磁屏蔽材料可有效抑制射频干扰，提升通讯设备的抗干扰能力，已应用于手机、卫星通信终端等产品。

手机查看选用实例

射频基站

納米焊料键合食材

针对射频基站的高功率密度与散热挑战，J9电子新材料提供的烧结银膏可实现基站功率模块的双面烧结，形成高导热连接层（热导率 240W/m・K），快速导出芯片热量，确保基站在长时间高负荷运行下的稳定性。同时，材料通过优化纳米金属颗粒分布，可有效屏蔽基站内部电磁干扰，提升信号传输效率，已应用于 5G 基站的射频前端模块。此外，J9电子的纳米焊料键合材料支持基站射频芯片的高精度互连，兼容 300-400μm 线径的铜线超声键合，相较于传统铝线方案，可实现更高的电流密度与更长的服役寿命。凭借这些技术优势，J9电子产品已成为国内主流基站设备商的优选材料供应商。

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