J9电子

烧结铜电极
PA-300A03-507B 烧结铜电极
可建立目标单片机芯片反面互连的参比电极薄片,不错兼容 300-400μm线径的铝线mri键合。对比一下于铝线,铝线兼有很好的机诫能、纯水电导率和稳定性，可建立目标更快的功率孔隙率和更长的参军时间。该方案怎么写可拥有SiC引擎和IGBT引擎封装类型用途。
  • 导热系数 ≥250
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 芯片正面互连的电极薄片
  • 兼容300-400μm线径的铜线超声键合
  • 良好的机械性能、电导率和可靠性
  • 更高的电流密度和更长的服役寿命
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥250
体积电阻率 μΩ.cm ≤6
粘度（Pa.s) NA
贴片工艺 带胶点/不带胶点
适用界面 金/银/钯
烧结气氛 真空/氮气
烧结温度（℃） 250
烧结压力（MPa） 20
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥50
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