J9电子

有压银膏
PA-400A05 系统级烧结银膏
可保持常温软件系统化级互连的银膏,辊道窑摄氏度评均可至 200℃,本质区别 于IC芯片级有压银膏,软件系统化级辊道窑银膏应该保持大占地面积(≥2000mm²)的传感器打包封装,热管散热速度和机械设备制造信得过性下跌度好于传统化焊料。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 大面积（≥2000mm²）的模块封装
  • 低温系统级互连
  • 高导热性能
  • 耐高温服役特性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤5.0
粘度（Pa.s) 20±5
贴片工艺 湿贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 200
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥80
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