J9电子

纳米铜复合焊料(TLPS)
PA-500C03A1 纳米铜复合焊料 （TLPS）
可满足地温、低电压力互连的焊料，激光手工焊接方法温最便宜可至230℃，可使用于于大平数的电子器件级激光手工焊接方法与系統级组件激光手工焊接方法，兼具优异的的物理比强度和不靠谱性。
  • 导热系数 ≥50
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温、低压力互连的焊料
  • 适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接
  • 具有优异的机械强度和可靠性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥50
体积电阻率 μΩ.cm ≤15.0
粘度（Pa.s) 30±5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥80
相关产品
我们提供个性化定制的客户解决方案！
如有任何问题或愿望，请直接联系我们。