J9电子

银膜
PA-200A03A 银膜
可达到高靠得住集成ic级互连的银膜,生育种植技术过程中 不用办理来刷、烘烤等子程序,非常大的优化了实操连锁便利店性与生育本事。该產品特意可适用大长度集成ic构造的封裝类型应运,在烧结工艺后,集成ic和的基板之前建成高热传导的联接层,升幅优化元器封裝类型的排热本事和靠得住性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 高可靠芯片级互连
  • 生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序
  • 良好的机械性能、电导率和可靠性
  • 提升器件封装的散热能力和可靠性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) NA
贴片工艺 转印/热贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥80
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