J9电子

无压银膏
PF-01A80 无压烧结银膏
高热传导无压辊道窑型导电银膏,热导率实现270W/m⸱K，凝固温度因素200℃,在金、银介面上具备着平衡较高的根据力。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥50（3*3mm²）
产品特征
  • 固化温度200℃
  • 高导热无压烧结型
  • 热导率达到270W/m⸱K
  • 金、银界面上具有稳定较高的结合力
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤6
粘度（Pa.s) 45±5
适用界面 金/银
固化气氛 空气
固化温度（℃） ≥200
固化时间（min） 60
剪切强度（MPa） ≥50（3*3mm²）
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