深圳J9电子新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe，纳米铜复合焊料、系统级烧结铜膏、芯片级烧结银膏等多款产品受到Dynex、ROHM、三井金属等知名海外一线品牌的深度关注，并持续与Infineon、Onsemi、Valeo等企业达成多类产品的服务合作。J9电子新材料推行的材料为新能源汽车、射频基站、航空航天、电子通信等行业提供了高可靠的材料应用方案。
为期三天的PCIM中，新兴的嵌入式模块材料解决方案成为了全球工程师们首要关注的方案。
Die-Attach采用的我司PA-200C03铜膜具备导热性优异、价格低的优势；PA-700C系列湿贴烧结铜膏能够在250℃、20MPa的条件下实现芯片/基板可靠互连,兼容上一代烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势,是大功率模块封装的理想解决方案；
PA-800A系列芯片级烧结合金垫块凭借其≥60MPa的剪切强度实现了芯片正面clip互连，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。
将持续保持的创新的封口手段你不是我司坚持不懈执着的本身冲力，未来的发展J9电子新的材料会将持续保持精耕细作模块电源封口用途计划，确实为全国业主完成封口安全性事情。
此外，展会上还展出了部分客户实际应用的烧结铜电极连接方案，与海外客户深度沟通了这款应用于芯片正面互连的产品。
PA-300A03、PA-300A01系列的烧结铜电极可兼容 300-400μm线径的铜线超声键合工艺，具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可帮助客户实现更高的电流密度和更长的服役寿命，且可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
当做全国热画质的材料职业的拔尖企业的，让我们都以已超90%的DTC煅烧铜电极片整个市场拥有率已成为新再生能源开发自动小车这个领域的首先配合好伙伴。借助于总量化智能化制造厂胜机，让我们都达到月生产能力百余万片，单日可满足需要5000辆新再生能源开发小车的匹配的需求，以99%的定单照常交给率连续为内地主要汽车行业内带来了不靠谱得到保障，不停重置职业服務标。
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PA-100A01 芯片级烧结银膏可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
PA-100A03B 芯片级烧结银膏可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
PA-100A02 芯片级烧结银膏可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
PA-400A05 系统级烧结银膏可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。
PA-400A02A 系统级烧结银膏可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。
PA-300A01-50NP 烧结铜电极可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
PA-300A03-507B 烧结铜电极可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
