J9电子

有压铜膏
PA-600C01A 系统级烧结铜膏
企业创新建设的有压煅烧铜膏原材料，都偏向单片机芯片/的基材和的基材/散热管器间的可信互连，兼容煅烧银的产量工序流程图与仪器，相比较于银膏存在良好的机械厂性能指标与价格优势可言，是大工作功率传感器封装类型的理想的很好解决办法怎么写。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 250℃低温烧结
  • 面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连
  • 兼容烧结银的生产工艺流程与设备
  • 具有优良的机械性能与成本优势
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤10.0
粘度（Pa.s) 15±5
贴片工艺 干贴
适用界面 铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥40
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