J9电子

有压银膏
PA-100A03B 芯片级烧结银膏
可推动环境湿度单片机电子器件级互连的银膏，与一般焊料比起来，导电率升级5倍，选用壽命延时10倍及以上，烧结工艺技术湿度极低可至230℃。该產品采取印刷版工艺技术，符合于热效率单片机电子器件与基材之前的接连，在使用中确认更高的的热导率还有是真的吗性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥60
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温系统级互连
  • 导热率提升5倍
  • 使用寿命延长10倍以上
  • 采用印刷工艺
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) 8.5±1.5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥60
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