J9电子

有压银膏
PA-100A01 芯片级烧结银膏
可达到地温电子器件级互连的银膏，与老式焊料相较于，传热率不断提升5倍，安全使用质保期延后10倍以上内容，烧结法温湿度最低的可至230℃。该设备采用了喷涂方法，选用在电功率电子器件与基材相互间的进行连接，在技术应用中确保安全生产更强的热导率、安全性。
  • 导热系数 ≥260
  • 剪切强度 ≥60
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温系统级互连
  • 导热率提升5倍
  • 使用寿命延长10倍以上
  • 采用印刷工艺
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥260
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) 10±2
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 3
剪切强度（MPa） ≥60
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