J9电子

研究J9电子的情况
专注于半导体用散热封装材料
关于我们
以高导热封装互连材料为核心的科技企业
J9电子新建材以高热传导打包打包封装形式形式互连建材为主导的社会企业的，致力于以微米合金金属物料为代表性的半导体行业村料用热管散热器打包打包封装形式形式建材的研究开发、分娩、銷售和能力安全服务，为工作功率半导体行业村料打包打包封装形式形式、领先集合电路板打包打包封装形式形式能提供高热管散热器、高准确的化解实施方案。


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  • 我们的愿景
    以创新材料技术推动电子封装行业的进步成为国产电子封装材料领域的领导者
  • 我们的使命
    专注烧结材料，连接电子世界
  • 价值观
    持续创新，敢为人先
发展历程
资质荣誉
我们得到的荣誉与认可
荣誉证书
  • 上届粤港澳大湾区医生医生后信息化开店拿奖职业技能证书（优越奖）
  • 2023“逐梦杯”院校生企业创新经营创意大赛（三等奖）
  • 第六五届我们北京创新发展创业人大賽（优秀奖）
  • 第九届东莞宝安企业主创新开店大赛吧（业复赛企业主组头等奖）
  • 第十九届成都宝安的创业孵化人大奖赛（悬赏赛一等奖）
  • 第六二届我们转型升级創業大奖赛（金牌机构）
  • 九届“众创国内 ”长沙市小微企业公司公司革新再就业选拔赛暨“专精特新”企业公司公司革新再就业选拔赛（半决赛优异奖）
  • 佛山市专精特新小中型客户
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