J9电子

烧结铜电极
PA-300A01-50NP 烧结铜电极
可完成存储芯片正前方互连的电极片薄片,需要兼容 300-400μm线径的芯线彩超键合。相比于铝线,芯线兼备健康的机械制造性能指标、纯水电导率和安全性，可完成极高的电流大小密度计算公式和更长的服兵役生命周期。该细则可实现SiC摸块和IGBT摸块封裝用途。
  • 导热系数 ≥250
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 芯片正面互连的电极薄片
  • 兼容300-400μm线径的铜线超声键合
  • 良好的机械性能、电导率和可靠性
  • 更高的电流密度和更长的服役寿命
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥250
体积电阻率 μΩ.cm ≤6
粘度（Pa.s) NA
贴片工艺 带胶点/不带胶点
适用界面 金/银/钯
烧结气氛 真空/氮气
烧结温度（℃） 250
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥50
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